| 派遣・請負 |
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半導体製品・各種電子部品を扱われる企業様の品質保証部(信頼性試験／故障解析、分析業務等々) のエンジニアリング派遣＆アウトソーシングサービスを、ご提供しております。
当社エンジニアは、各分野のフィールドで幅広い対応力を発揮しています。
派遣・請負契約には、様々な法律・制約が存在しますが、安全で合理的な作業を重視しつつ、行政の指導を仰ぎ法遵守で適切な業務体系を構築します。 |
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■サービス開始までの流れ |
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■サービス分野 |
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| 故障解析・分析 |
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電子部品の故障解析・分析に関する理解・技術を備えた人材派遣、業務請負をご提供いたします。物理解析、電気的解析、成分分析等々の熟練者がお客様のご要望にもお応えいたします。
電子部品の故障解析にお困りになりましたら当社へお任せください。 |
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| 信頼性評価 |
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JIS（日本工業規格）、EIAJ（日本電子機械工業会規格）、IEC（国際電気標準会議）、MIL（米軍規格）、AEC規格 (車載部品規格)、企業様独自の規格等、様々な規格、仕様があります。
信頼性評価の理解と技術を携えた熟練者がお客様のご要望にお応えします。お客様での製品開発や歩留まり改善に直接繋がる品質保証業務を是非当社へお任せください。 |
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 非接触深さ測定 |
 微細観察(SEM) |
 成分分析（EDX) |
 微細断面加工（FIB) |
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| LAB管理（ラボ管理） |
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電子部品の取扱い・保管には、規格に応じたラボ管理(職場環境)が必要になります。
当社では、職場環境の温湿度、静電対策、所有装置のメンテナンス、定期校正管理の熟練者がISO/TSなどの要望に応じ、職場環境の構築をサポートいたします。 |
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■派遣・業務委託（請負）・雇用契約の比較 |
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コスト |
品質 |
生産変動 |
生産性 |
安全性 |
| 派遣契約 |
○ ※4 |
△ |
○ |
△ |
△ |
| 請負契約 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
| 有期雇用 |
＋14％ ※1,※3 |
△ |
○ |
○ |
○ |
| 無期雇用 |
＋18％ ※1,※2,※3 |
○ |
× |
○ |
○ |
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※1 （有給休暇 4.2％）＋（雇用保険と労災保険、社会保険料（厚生年金・健康保険） 10.6％）
※2 退職金割当を含め、その金額を※１の有給休暇費用を参考とする。（上場企業は企業年金等＋40％）
※3 賞与を年間2ヶ月（12ヶ月÷14ヶ月＝14.3％）と仮定。
※4 通常年収の15％を派遣会社への支払分は含まず。
※参考 各保険料は2009年当時の数値 |
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■請負契約・派遣契約・外注の料金モデル比較（半導体故障解析作業例） |
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請負契約 |
派遣契約 |
外注 |
簡易解析件数40件／月
※1 |
責任者 60万円
熟練者 55万円
経験者 45万円×2
計 205万円 |
熟練者 55万円×4
計 220万円 |
推定20万円×40件 |
| クライアント社員の補助 |
0円 |
500万円×1.3×1人/12=55万円 |
料金含む |
| 装置減価償却費 |
賃貸借契約（相殺）0円 |
0円 |
料金含む |
| 福利厚生費・退職金 |
料金含む0円 |
料金含む0円 |
料金含む |
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| 月あたりの料金 |
205万円 |
275万円 |
800万円 |
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※40件／月の故障解析料金比較例
※1 簡易解析モデル：外観検査(表裏) → V/I測定 → X-RAY観察 → SAM(反射法) → 開封 → 表面観察 → 報告書 |
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| 検品 |
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あらゆる製品の、突発的な市場不良、品質問題に対処いたします。国内どこでも人員を配置し、検品・選別・検査・テストを行います。 |
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| 時給料金目安（出張旅費は別途） |
\2,100～ |
\2,400～ |
\2,600～ |
\2,900～ |
\3,500～ |
| 軽度な検品・検査・選別作業 |
◎ |
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| 計測・目視検査・選別作業 |
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◎ |
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| 電子部品電気的検査 |
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◎ |
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| 電子部品電気的検査・交換作業 |
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◎ |
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| 特殊装置による解析作業 |
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◎ |
電子部品、電気部品の取り扱いには色々な注意事項がありますが、当社のエンジニアには十分な理解と経験がございます。
上記金額はあくまでも目安でございますので、業務難易度、企業様とのお打合せを実施し、料金設定いたします。事前の訓練や、業務に必要になる治具等も一括してお引き受けいたしますので、まずはお気軽にお問合せください。 |
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| 電子部品の交換作業 |
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| 環境試験受託 故障解析・分析・信頼性評価受託 |
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半導体製品・各種電子部品の(信頼性試験／故障解析、分析業務等々)の受託もご提供しております。
「不具合箇所を特定した品質改善をしたい」「信頼性試験を行い製品の認定をしたい」「試作製品で懸念事項を改善したい」
当社では経験豊富なエンジニアが、お客様のご要望にお応えいたします。信頼性試験、故障解析・分析でお困りになりましたら、お気軽にご相談ください。 |
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| 故障解析 |
非破壊解析 |
外観検査、VI特性、X-RAY、EDX分析、SEM観察、SAM観察等々 |
| 破壊解析 |
薬品開封、液晶解析、断面研磨、平面研磨、TIVA解析 |
| 信頼性試験 |
寿命試験 |
高温動作寿命試験 |
| 環境試験 |
温度サイクル試験、高温恒湿試験等々 |
| 静電気破壊試験 |
HBM試験、MM試験、CDM試験 |
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■試作、試験、解析の基板・治具の製作 |
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試作、試験で使用される基板や治具等も製作可能ですので、基板製作から信頼性試験、故障解析の結果まで一括した受託をご提供いたします。 |
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